MoneyDJ新聞 2021-03-16 14:01:12 記者 李彥瑾 報導

南韓三星電子(Samsung Electronics)為全球記憶體晶片龍頭，高居市場霸主長達29年，但隨著競爭對手急起直追，三星的市場優勢遭到瓜分。另外，三星在系統單晶片(SoC)方面屈居下風，也直接戳中三星的痛點。

《BusinessKorea》報導，2020年第四季，三星在全球DRAM市場的市佔率為41%，其次是SK海力士(SK Hynix)(29.3)和美光(Micron)(24.3%)。值得注意的是，後兩者與三星之間的市佔差距正逐漸縮小。

報導指出，三星需要改善SoC方面的表現，才能鞏固在半導體市場的優勢，但這對三星並不容易。原因是專門設計晶片的無晶圓廠必須與晶圓代工廠緊密合作，而南韓無晶圓廠在原創技術和專業人才方面仍待改進。此外，南韓串連IC設計、晶圓代工到下游封測的產業鏈仍不及台灣，雖然南韓擁有Nepes、SFA等半導體封測廠，但全年營收只有全球最大封測廠台灣日月光投控的2%。

市場研究機構TrendForce估計，今年第一季晶圓代工的市佔率排名，台積電以56%穩居第一，而三星以18%位居第二。多年來，三星的市佔率從未突破20%關卡。

報導分析，三星的晶圓代工業務有「先天致命弱點」，因旗下設有負責智慧型手機AP設計及行銷的系統LSI部門(System LSI Division)，為避免技術外流，高通(Qualcomm)和NVIDIA等客戶較傾向委由台積電代工。

根據市場研究公司Counterpoint Research的報告，2020年第三季，全球智慧型手機AP市場以台灣聯發科市佔最高，佔比達31%，其次是高通(29%)，三星電子、華為子公司海思和蘋果各佔12%。

外媒先前報導，2019年4月，三星宣示啟動「Vision 2030」計畫，誓言在2030年前總計砸下133兆韓圜，衝刺發展非記憶體半導體，目標是在2030年登上全球系統半導體廠龍頭。

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