MoneyDJ新聞 2022-04-29 10:33:37 記者 王怡茹 報導

隨著疫情進入後半場，遠距商機已逐漸退燒，相較於PC、手機需求轉疲，汽車電子成為業內齊口叫好的一大應用類別。包括封測龍頭日月光投控(3711)在內等國內業者對於未來車用產品的成長性也都抱以高度期待，並持續加大投資力道，以期未來營運能實現穩健成長。

2020年底爆發車用晶片荒，在全球客戶求援下，國內晶圓代工業者也以優先供應車用為首要考量，隨著晶圓供給增加，後段封測廠也陸續獲得車用大單進補。儘管國際IDM大廠傾全力提升車用晶片供給，但業內人士表示，不同於消費性電子需求降溫，目前車用晶片還是十分短缺，且預計將一路缺到2023年、甚至更久。

目前車用晶片除了AI、HPC等高階晶片需仰賴先進製程外，多數晶片採用成熟製程生產，封裝技術則以打線封裝為大宗。同時，封測廠也因應自駕車、車聯網等趨勢需求，提供Flip Chip(覆晶封裝)、Wafer Level CSP(晶圓級晶片尺寸封裝)、SiP(系統及封裝)…等多種高階封裝解決方案，以滿足車用半導體封裝的全面性需求。

國內封測廠在車用領域皆耕耘多年， 其中日月光投控昨日法說會上高度唱旺車用商機，集團財務長董宏思表示，車用電子相關業務將同步挹注封測(ATM)、電子代工服務(EMS)，並看好今年車用晶片封測業務將佔集團比重逾7%，主要是新業務級IDM大廠加速委外趨勢，集團也與車用第一階(Tier1)供應商緊密且擴大合作中，未來成長可期。

力成(6239)集團旗下超豐(2441)也擁有豐沛的打線封裝產能，公司也表示，車用電子需求相當強勁，預期2022年將呈現倍增；專業晶圓測試廠晶兆成則為全球車用客戶提供各種測試解決方案，公司也配合客戶需求擴產，將分階段擴充約20~30%產能，預計2022年中左右陸續到位。

半導體測試廠欣銓(3264)長期耕耘車用晶片測試領域，且客戶群為國際一線車用IDM廠，等於間接切入歐美車廠供應鏈，可望搭上這波車用商機。為此，公司也積極擴充產能，並計畫到新加坡設立廠區，主要配合當地及歐洲的車用測試需求。台灣部分則規劃在龍潭園區興建一個廠區，兩大生產據點預計在2022年動工。

整體來看，法人表示，手機、PC等消費性電子需求轉弱已成業內共識，半導體廠商仍看好車用、HPC、工業自動化、網通需求續旺，2022年營運展望依舊樂觀。儘管隨著需求逐漸回歸正常化，封測廠要複製2021年的強勁成長動能不易，但具備充裕產能、技術優勢，並搭上車用等新應用趨勢的業者，2022年仍有挑戰雙位數成長的潛力。